Процессоры Intel смогут объединять блоки, изготовленные по разным технологиям

Американская корпорация Intel поведала о работе над новой методикой, которая даст возможность объединять в рамках одного чипа блоки, сделанные по разным технологиям. Методика получила название EMIB, что расшифровывается как Embedded Multi-die Interconnect Bridge.

Если говорить более подробно, то технология EMIB в ближайшее время позволит использовать в составе одного процессора компоненты, изготовленные, к примеру, по 10-, 14- и 22-нанометровым технологиям.

10-нанометровые блоки могут использоваться для графического адаптера и высокопроизводительных ядер, менее дорогие 14- нанометровые блоки – для разного рода второстепенных компонентов, а на базе 22-нанометровой технологии могут быть построены силовые элементы.

Таким образом, себестоимость процессора существенно снизится, процесс производства упростится, а производительность и остальные параметры при этом никак не пострадают.